第九八二章 意外驚喜

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聞訊趕來的黃市長代表東湖高新技術園區,願意有償劃撥500畝土地,享受高科技企業待遇,邀請曙光東芝電梯公司進入東湖高新技術園區,孫健愉快的接受了邀請。

二十天後,對外貿易部和工商總局稽核透過和批准曙光東芝電梯公司的成立,鄧濤拿到了批文和營業執照。

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“中村太郎先生,曙光東芝晶圓公司擁有的6英寸晶圓、1um製程工藝的半導體生產線已經滿足不了國內快速發展的半導體市場的需求,我建議合資公司投資引進一條東芝半導體公司生產的8英寸晶圓和500nm製程工藝的生產線。”

陳永清團隊一旦開發成功GZ-C3000,國內沒有晶圓公司能生產,只能委託給臺積電或三星晶圓公司,自從PENG在納斯達克成功上市後,孫健就計劃提前引進一條8英寸晶圓和500nm製程工藝的半導體生產線。

“孫董事長,我也贊成引進一條,但如今8英寸晶圓和500nm製程工藝的半導體生產線還在巴T組織的出口管制技術欄目中,我也做不了主,我請示公司總部後再答覆孫董事長。”

“我等候中村太郎先生的好消息!”

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“孫董事長,非常遺憾,公司總部雖然也願意出口一條8英寸晶圓和500nm製程工藝的半導體生產線,但不能違反巴T組織協定,公司總部表示,一旦技術出口管制被取消,公司總部就立馬出口。”

二天後,中村太郎來見孫健。

日本是巴T組織的十七個成員國之一。

八七年,東芝旗下的機械公司曾向蘇聯出口大型數控機床的事件被曝光,引起美國朝野的震怒,直接針對東芝公司進行了嚴厲的制裁,並且向日本方面提出賠償要求。

東芝公司為此花了1億多日元在紐約時報上釋出“悔罪廣告”,才逃過一劫。

“中村太郎先生,非常遺憾,我只能同其他半導體裝置公司展開談判,引進一條8英寸晶圓和500nm製程工藝的半導體生產線,合資成立另外一家晶圓公司。”

孫健也理解東芝半導體裝置公司的苦衷,但自己控股了BSEC和GCA,還參股了ASML、Cymer、MEMC和 Zeiss SMT AG,光刻機的產業布局已經完成,還是雙保險!也不可能一直購買東芝半導體生產線,特別是控股GG成功上市後,利用PENG賬上的閒置資金,同GCA再成立一家合資晶圓公司的打算。

一舉兩得!

隨著九一年蘇聯解體,美國遭遇經濟衰退,巴T組織就徹底的失去了存在價值,從九一年開始,中G有資格從國外進口許多先進的裝置;九三年十一月,巴T成員國的高級官員在荷蘭舉行會議,一致認為巴T組織已經失去繼續存在的理由,但何時解散?還需要老大拍板。

九四年愚人節這一天,巴T組織將被解散!

九六年將被瓦S納協定代替,但重生者忘記了具體月份?

日本政府和東芝半導體裝置公司也不知道巴T組織正式解散的準確日期?

重生者明白,這二年左右的寶貴時間就是國內一個難得的進口高新技術的窗口期,孫健還要耗費巨資,提前將GCA生產的8英寸晶圓和180nm製程工藝的半導體生產線引進來,藉助於BSEC的雙工作臺系統和浸潤式光刻系統,打破以美國為首的西方國家對國內進口半導體生產線的技術限制。

12英寸晶圓好像千禧年以後才問世!

東芝半導體裝置公司本身也沒有能力生產半導體生產線中最核心的光刻機,只能購買尼康和佳能生產的高階和中端光刻機,還購買其他半導體設備廠生產的裝置,生產高階和中端半導體生產線。

昔日光刻機的龍頭老大GCA如今只能批量生產8英寸晶圓和500nm製程工藝的光刻機,光刻機高階市場被生產8英寸晶圓和350nm製程工藝的尼康光刻機搶走,如今只能在中端市場與佳能、日立、Ultratech、SVG和ASML等競爭。

要想奪回光刻機的高階市場,GCA只能靠光刻機半導體研究院研制成功適應8英寸晶圓和500nm製程工藝的磁懸浮式雙工作臺系統,一舉突破8英寸晶圓和500nm製程工藝的瓶頸,研制成功8英寸晶圓和350nm製程工藝的光刻機。

重生者先後參股Cymer、MEMC和Zeiss SMT AG,就是給GCA一個重獲新生的機會,幫助美國公司在光刻機上同日本公司競爭!

半導體產業是國家的經濟實力、科技實力和工業生產能力的綜合表現,成為國家的戰略產業,BSEC的技術實力比GCA相差甚遠,要不是在重生者的指導下研制成功光刻機雙工作臺系統,與GCA談判的資格都沒有。

寄希望BSEikon和GCA實行彎道超車,成為世界第一的光刻機公司只是一種理想。

EUV光刻機堪比大型航空發動機,前世,舉國之力研制成功了大型航空發動機,但沒有研制成功EUV光刻機。

在重生者的目標中,將GCA打造成技術世界第一的光刻機公司,佔據高階光刻機市場,將BSEC打造成中端光刻機公司,在中端市場佔據一定市場份額。

重生者不是超人!

能否追上G,只能靠BSEC光刻機半導體研究院的科技人員了!

重生者要是將GCA的專利技術偷偷的拿過來送給BSEC,就等著坐牢!

重生者不想當英雄,更不願意當烈S!

死過一次的人將名譽地位看得很澹。

與家人和朋友享受生活才是重生後最大的願望!

GCA重獲新生,不僅BSEC獲利,重生者也能在瓦S納協定出臺之前,有機會引進一條8英寸晶圓、180nm製程工藝的半導體生產線……

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去年底,GCA在研製適合8英寸晶圓和500nm製程工藝的磁懸浮式雙工作臺系統的過程中,由於在光刻機中安裝了一套Zeiss SMT AG生產的新一代光學系統(耗資275萬美元),適合8英寸晶圓和500nm製程工藝的磁懸浮式雙工作臺系統沒有研制成功,但光刻機樣機制程工藝突破500nm,達到350nm。

意外驚喜!

這款8英寸晶圓和350nm製程工藝的光刻機,被命名為GCA3500A光刻機。

GCA3500A光刻機追上了Nikon3500A光刻機,由於安裝有磁懸浮式雙工作臺系統,製程工藝精度和生產效率明顯超過了Nikon3500A光刻機。

GCA3500A光刻機突破了困擾了G製程工藝光刻機的瓶頸!

孫健吩咐艾德里安申請公司股票停牌,邀請Sematech專家組進行技術認證,拿到認證鑑定後,GCA3500A光刻機製造技術分別向美國專利局和世界專利局申請公司發明專利,邀請全球晶圓公司參觀GCA3500A光刻機樣機。

由美國政府每年財政撥款1億美元資助的Sematech,宗旨就是提高美國國內半導體產業的技術。

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